GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
资源信息
| 标准号 | GB/T 29845-2013 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2013-11-12 | 实施日期 | 2014-04-15 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 29845-2013标准名：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则标准英文名：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment批准发布部门：国家标准委中国标准分类号：L95标准层级：GBT推荐性国家标准
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