T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/ZZB 1718-2020
标准名：半导体封装用键合金丝
标准英文名：Gold bonding wire for semiconductor package
团体名称：浙江省品牌建设联合会
包含专利：否
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.150.99 其他有色金属产品
行业分类：C324 有色金属合金制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
起草单位：浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司
起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环