T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘
Precision grinding disc for wafers
资源信息
| 标准号 | T/WLJC 57-2019 | 标准状态 | 现行 |
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| 发布日期 | 2019-04-22 | 实施日期 | 2019-04-22 |
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标准状态：现行标准号：T/WLJC 57-2019标准名：晶片精密研磨盘标准英文名：Precision grinding disc for wafers团体名称：温岭市机床装备行业协会包含专利：是中国标准分类号：L 97国际标准分类号：25.080.50 磨床和抛光机行业分类：C342 金属加工机械制造标准层级：团体标准适用范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。主要技术内容：本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。起草单位：台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会起草人：李正良、张雷、麻江峰、丁昆
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