GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
资源信息
| 标准号 | GB/T 44791-2024 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2024-10-26 | 实施日期 | 2025-05-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部（电子） | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 44791-2024标准名：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求标准英文名：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation批准发布部门：工业和信息化部（电子）中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200标准层级：GBT推荐性国家标准
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