T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义

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标准号 T/ICMTIA BS0029-2022 标准状态 现行
发布日期 2022-07-04 实施日期 2022-07-31
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/ICMTIA BS0029-2022
标准名:集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
团体名称:中关村集成电路材料产业技术创新联盟
包含专利:否
国际标准分类号:01.020
行业分类:A011 谷物种植
标准层级:团体标准
主要技术内容:本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价。
起草单位:中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、荣耀电子材料(重庆)有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司
起草人:石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜金旭、宁晓晓、雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升、孙猛、蒲飞亚、赵铁、梅黎黎、汤萍、徐昕、俞冬雷

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