T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类

资源信息

标准号 T/ICMTIA BS0030-2022 标准状态 现行
发布日期 2022-07-04 实施日期 2022-07-31
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/ICMTIA BS0030-2022
标准名:集成电路材料产品分类
团体名称:中关村集成电路材料产业技术创新联盟
包含专利:否
国际标准分类号:01.020
行业分类:A011 谷物种植
标准层级:团体标准
主要技术内容:本文件规定了集成电路材料产品的分类。本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别。
起草单位:中关村集成电路材料产业技术创新联盟、有研半导体硅材料股份公司、无锡中微掩模电子有限公司、北京科华微电子材料有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、福建德尔科技有限公司、厦门恒坤新材料科技股份有限公司、中巨芯科技股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、上海正帆科技股份有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、全椒南大光电材料有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、晶瑞(湖北)微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、有研亿金新材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、杭州科百特过滤器材有限公司、杭州大立过滤器材有限公司、新昇半导体科技有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、广东华特气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司、沧州信联化工有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、荣耀电子材料(重庆)有限公司
起草人:石瑛、张香芝、邓希、宁一霖、王大方、曹孜、赵而敬、尤春、李欣、刘杰、雷海平、林百志、王凤侠、吕宝源、陈刚、常欣、赵铁、李东升、汤萍、孙建、荆建芬、刘兵、史筱超、李少平、崔会东、梅黎黎、何金江罗俊锋、徐婧、侍二增、李云芝、柳都、苗运梁、徐友志、朱阳、邱浩、冯天、张长金、柳彤、傅铸红、姚力军、廖培君、赵培芝、梁兴勃、何珂、周辉、孙猛、徐昕、俞冬雷、秦龙、杨杰、林益兴、蒲飞亚

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