T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求
Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements
资源信息
| 标准号 | T/CIECCPA 007-2024 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2024-03-04 | 实施日期 | 2024-03-08 |
| 发布单位 | |||
| 归口单位 | |||
标准状态:现行标准号:T/CIECCPA 007-2024标准名:半导体工业氮氧化物排放要求标准英文名:Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements团体名称:中国工业节能与清洁生产协会包含专利:否中国标准分类号:Z 05国际标准分类号:13.040.40 固定源排放限值行业分类:N772 环境治理业标准层级:团体标准主要技术内容:本文件规定了半导体行业工业生产过程中产生的大气污染物氮氧化物排放标准限值、检测要求、达标判定的要求。起草单位:浙江芯科半导体有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、上海兄弟微电子技术有限公司、大连华邦化学有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、苏州艾特斯环保设备有限公司、上海协和环境设备有限公司起草人:李京波、王小周、张梦龙、刘黎明、张瀛、周礼誉、高嵩、杨荣博、钱昊、韩理想、袁松、王琨强、汪禹、邓向辉、阳志超、乔良、周阳、李双、王浩清、张坤
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途
相关内容
- GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范
- T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范
- GB/T 11499-2026 半导体分立器件文字符号
- T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法
- GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
- GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
- GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
- GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
- GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
- T/ZLGL 1001.1-2024 特色农产品检测结果内部质量控制 第1部分:普洱茶检测