JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范

资源信息

标准号 JR/T 0025.8-2018 标准状态 现行
发布日期 2018-11-28 实施日期 2018-11-28
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:JR/T 0025.8-2018
标准名:中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范
批准发布部门:中国人民银行
制修订:修订
中国标准分类号:A11
国际标准分类号:35.240.40
行业分类:金融业
标准类别:基础标准
标准分类:金融
标准层级:JR金融行业标准
备案号:66032-2019
备案日期:2019-01-04
适用范围:本部分适用于由银行发行或接受的非接触式金融IC卡,其使用对象主要是与非接触式金融应用相关的PICC设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门(单位)。
起草单位:中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
起草人:李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、刘志刚、张永峰、余沁、尚可、李新、李一凡等

提示

本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途

相关内容

  1. GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器
  2. GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
  3. GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器
  4. GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求(外文版EN)
  5. JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范
  6. T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架
  7. YD/T 4513-2023 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求
  8. GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
  9. T/CIE 068-2020 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器
  10. HB 6167.22-2014(2017) 民用飞机机载设备环境条件和试验方法 第22部分:射频敏感性试验