GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
资源信息
| 标准号 | GB/T 15878-2015 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2015-05-15 | 实施日期 | 2016-01-01 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部（电子） | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 15878-2015标准名：半导体集成电路 小外形封装引线框架规范标准英文名：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package批准发布部门：工业和信息化部（电子）中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200标准层级：GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享，仅供参考，勿用于任何商业用途
相关内容
- JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范
- T/CIE 075-2020 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器
- JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
- DB31/ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
- GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法
- T/CIE 076-2020 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器
- GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器
- GB/T 3436-1996 半导体集成电路 运算放大器系列和品种
- GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
- GB/T 31998-2015 电力软交换系统技术规范