T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/ZZB 2858-2022
标准名：集成电路 小外形封装引线框架
标准英文名：Small outline package leadframes for integrated circuits
团体名称：浙江省品牌建设联合会
包含专利：否
中国标准分类号：L56
国际标准分类号：31.200
行业分类：C397 电子器件制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。
起草单位：宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司
起草人：冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超