GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

资源信息

标准号 GB/Z 43510-2023 标准状态 现行
发布日期 2023-12-28 实施日期
发布单位 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位 工业和信息化部（电子）

标准状态：现行
标准号：GB/Z 43510-2023
标准名：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
标准英文名：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
标准层级：GBZ指导性技术文件

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