GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
资源信息
| 标准号 | GB/T 8750-2022 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2022-12-30 | 实施日期 | 2023-07-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 中国有色金属工业协会 | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 8750-2022标准名：半导体封装用金基键合丝、带标准英文名：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package批准发布部门：中国有色金属工业协会中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99标准层级：GBT推荐性国家标准
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