GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
资源信息
| 标准号 | GB/T 46381-2025 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2025-10-31 | 实施日期 | 2026-02-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 46381-2025标准名：集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉标准英文名：Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging批准发布部门：国家标准委中国标准分类号：L90国际标准分类号：31.030标准层级：GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享，仅供参考，勿用于任何商业用途
相关内容
- T/CIE 076-2020 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器
- JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
- GB/T 36636-2018 识别卡 双界面集成电路卡模块规范
- GB/T 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
- T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类
- GB/T 14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
- GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器
- GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
- DL/T 2979.1-2025 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应
- GB/T 46678-2025 粮油机械 稻谷收购定等检测设备