GB/T 43894.2-2026 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount（ROA）
资源信息
| 标准号 | GB/T 43894.2-2026 | 标准状态 | 即将实施 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2026-01-28 | 实施日期 | 2026-08-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态：即将实施标准号：GB/T 43894.2-2026标准名：半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）标准英文名：Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount（ROA）批准发布部门：国家标准委中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040标准层级：GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享，仅供参考，勿用于任何商业用途
相关内容
- T/CPSS 1004-2025 车规级功率半导体模块动态特性测试规范
- GB/T 4326-2025 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
- GB/T 12669-2012 半导体变流串级调速装置总技术条件
- T/GVS 014-2024 半导体设备用低温泵评价规范
- T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范
- GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 6217-2026 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范
- GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范
- GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求
- GB 46031-2025 可燃粉尘工艺系统防爆技术规范