GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

资源信息

标准号 GB/T 43538-2023 标准状态 现行
发布日期 2023-12-28 实施日期 2024-07-01
发布单位 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位 工业和信息化部（电子）

标准状态：现行
标准号：GB/T 43538-2023
标准名：集成电路金属封装外壳质量技术要求
标准英文名：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
标准层级：GBT推荐性国家标准

提示

本站资源均来自互联网公开发布和用户分享，仅供参考，勿用于任何商业用途

相关内容

  1. JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
  2. T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架
  3. GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器
  4. GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
  5. GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
  6. JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则
  7. YD/T 3036-2023 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求
  8. GB/T 18239-2000 集成电路(IC)卡读写机通用规范
  9. GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
  10. GB/T 31543-2015 单层卷材屋面系统抗风揭试验方法