GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
资源信息
| 标准号 | GB/T 35005-2018 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2018-03-15 | 实施日期 | 2018-08-01 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部（电子） | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 35005-2018标准名：集成电路倒装焊试验方法标准英文名：Test methods for flip chip integrated circuits批准发布部门：工业和信息化部（电子）中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200标准层级：GBT推荐性国家标准
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