GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

资源信息

标准号 GB/T 35010.3-2018 标准状态 现行
发布日期 2018-03-15 实施日期 2018-08-01
发布单位 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位 工业和信息化部（电子）

标准状态：现行
标准号：GB/T 35010.3-2018
标准名：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
标准英文名：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
标准层级：GBT推荐性国家标准

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