GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

资源信息

标准号 GB/T 14140-2025 标准状态 现行
发布日期 2025-08-01 实施日期 2026-02-01
发布单位 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位 国家标准委

标准状态:现行
标准号:GB/T 14140-2025
标准名:半导体晶片直径测试方法
标准英文名:Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
批准发布部门:国家标准委
中国标准分类号:H17
国际标准分类号:77.040
标准层级:GBT推荐性国家标准

提示

本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途

相关内容

  1. GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
  2. T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范
  3. T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统
  4. DB31/ 374-2024 半导体行业污染物排放标准
  5. GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
  6. GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范
  7. GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
  8. GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
  9. GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南
  10. GB 48004-2026 邮政业安全生产设备配置规范