GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
资源信息
| 标准号 | GB/T 14140-2025 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2025-08-01 | 实施日期 | 2026-02-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态:现行标准号:GB/T 14140-2025标准名:半导体晶片直径测试方法标准英文名:Test method for measuring diameter of semiconductor wafer批准发布部门:国家标准委中国标准分类号:H17国际标准分类号:77.040标准层级:GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途
相关内容
- GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
- T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范
- T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统
- DB31/ 374-2024 半导体行业污染物排放标准
- GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范
- GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
- GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
- GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南
- GB 48004-2026 邮政业安全生产设备配置规范