T/ZZB 2675-2022 TVS用硅单晶研磨片

Monocrystalline silicon as lapped wafers for TVS

资源信息

标准号 T/ZZB 2675-2022 标准状态 现行
发布日期 2022-04-13 实施日期 2022-05-13
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/ZZB 2675-2022
标准名:TVS用硅单晶研磨片
标准英文名:Monocrystalline silicon as lapped wafers for TVS
团体名称:浙江省品牌建设联合会
包含专利:否
中国标准分类号:H82
国际标准分类号:29.045
行业分类:C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级:团体标准
主要技术内容:本文件规定了瞬态电压抑制二极管(TVS)用硅单晶研磨片(以下简称硅片)的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为100 mm、 125 mm、 150 mm的硅单晶研磨片。
起草单位:浙江海纳半导体有限公司、本标准参与起草单位:浙江旭盛电子有限公司、浙江众晶电子有限公司、浙江星宇能源科技有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、浙江省质量合格评定协会、开化县检验检测研究院、衢州职业技术学院
起草人:沈益军、肖世豪、潘金平、陈洪、饶伟星、张立安、史少礼、黄云龙、詹玉峰、陈锋、牛小群、楼鸿飞、张超、汪新华、许琴、程富荣、苏文霞、冯小娟、梁奎、余天威

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