GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
资源信息
| 标准号 | GB/T 12965-2018 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2018-09-17 | 实施日期 | 2019-06-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 12965-2018标准名：硅单晶切割片和研磨片标准英文名：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers批准发布部门：国家标准委中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045标准层级：GBT推荐性国家标准
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