T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CWAN 0031-2021
标准名：软钎焊膏试验方法
标准英文名：Test methods for soldering paste
团体名称：中国焊接协会
包含专利：否
中国标准分类号：ICS 25.160.50
国际标准分类号：25.160.50 钎焊和低温焊
行业分类：C331 结构性金属制品制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司
起草人：林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、杨昊泉