T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

Specification for quality evaluation of soft soldering paste

资源信息

标准号 T/CWAN 0030-2021 标准状态 现行
发布日期 2021-12-29 实施日期 2022-02-01
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/CWAN 0030-2021
标准名:软钎焊膏质量评价规范
标准英文名:Specification for quality evaluation of soft soldering paste
团体名称:中国焊接协会
包含专利:否
中国标准分类号:ICS 25.160.50
国际标准分类号:25.160.50 钎焊和低温焊
行业分类:C331 结构性金属制品制造
标准层级:团体标准
主要技术内容:本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上,Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
起草单位:深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司
起草人:李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北

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