GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
资源信息
| 标准号 | GB/T 4721-2021 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2021-11-26 | 实施日期 | 2022-06-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部(电子) | ||
标准状态:现行标准号:GB/T 4721-2021标准名:印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则标准英文名:General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits批准发布部门:工业和信息化部(电子)中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180标准层级:GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途
相关内容
- T/CASAS 005-2022 用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法
- GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
- TB/T 3533-2018 轨道电路读取器(TCR)
- TB/T 2307-2017 集中联锁结合电路一般原则
- GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
- TB/T 2853-2018 轨道电路系统 25HZ 相敏轨道电路
- T/GDJT GDJT/T05-2021-2021 ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒(客专)
- T/CI 110-2023 高精密仪表测量端口保护电路规范
- NB/T 11301-2023 直流充电接口电路模拟器技术条件
- GB/T 5007.1-2010 信息技术 汉字编码字符集(基本集) 24点阵字型