GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉
Spherical alumina powder for integrated circuit packaging
资源信息
| 标准号 | GB/T 46378-2025 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2025-10-31 | 实施日期 | 2026-02-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 国家标准委 | ||
标准状态:现行标准号:GB/T 46378-2025标准名:集成电路封装用球形氧化铝微粉标准英文名:Spherical alumina powder for integrated circuit packaging批准发布部门:国家标准委中国标准分类号:L90国际标准分类号:31.030标准层级:GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途
相关内容
- JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则
- GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)
- T/CIE 077-2020 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器
- GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语
- YD/T 4640-2023 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求
- GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
- GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
- GB/T 4376-1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种
- GB/T 47282-2026 项目重大节点评审规范