GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

资源信息

标准号 GB/T 13555-2017 标准状态 现行
发布日期 2017-12-29 实施日期 2019-01-01
发布单位 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位 工业和信息化部（电子）

标准状态：现行
标准号：GB/T 13555-2017
标准名：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
标准英文名：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
标准层级：GBT推荐性国家标准

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