T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/ZZB 2541-2021
标准名：无铅焊锡膏
标准英文名：Lead-free solder paste
团体名称：浙江省品牌建设联合会
包含专利：否
中国标准分类号：L90
国际标准分类号：31-030
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
起草单位：浙江强力控股有限公司、永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所
起草人：郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴