T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/ZZB 2017-2020
标准名：印制电路用铝基覆铜箔层压板
标准英文名：Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
团体名称：浙江省品牌建设联合会
包含专利：否
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
起草人：蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟