T/ZZB 1017-2019 银浆碳膜双面结合印制板
Silver through hole PCB with carbon printed
资源信息
| 标准号 | T/ZZB 1017-2019 | 标准状态 | 现行 |
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| 发布日期 | 2019-03-21 | 实施日期 | 2019-03-31 |
| 发布单位 | |||
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标准状态:现行标准号:T/ZZB 1017-2019标准名:银浆碳膜双面结合印制板标准英文名:Silver through hole PCB with carbon printed团体名称:浙江省品牌建设联合会包含专利:否中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180行业分类:C3990 其他电子设备制造标准层级:团体标准主要技术内容:本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于使用在一般消费类电子产品(如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等)中的银浆碳膜双面结合印制板(以下简称“印制板”)。起草单位:浙江振有电子股份有限公司、浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、杭州市临安区印制电路板行业协会起草人:青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新
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