T/ZZB 0594-2018 硅片用电镀金刚石切割线
Electroplated diamond wire for silicon chips
资源信息
| 标准号 | T/ZZB 0594-2018 | 标准状态 | 现行 |
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| 发布日期 | 2018-10-12 | 实施日期 | 2018-10-31 |
| 发布单位 | |||
| 归口单位 | |||
标准状态:现行标准号:T/ZZB 0594-2018标准名:硅片用电镀金刚石切割线标准英文名:Electroplated diamond wire for silicon chips团体名称:浙江省品牌建设联合会包含专利:否中国标准分类号:J41国际标准分类号:25.100.99 其他切削刀具行业分类:C342 金属加工机械制造标准层级:团体标准主要技术内容:本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线(以下简称金刚石切割线)。起草单位:浙江东尼电子股份有限公司、惠丰钻石科技股份有限公司、汇富贸易有限公司、湖州师范学院、湖州电子信息化学会起草人:陈泉强、北川喜明、沈金雀、李鹏程、刘忠煌、唐方明、蔡晓良、薛宇、李波波、臧运超、程冠博
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