T/SZSA 026-2024 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/SZSA 026-2024
标准名：固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范
标准英文名：Curing ultraviolet (UV) LED package specification
团体名称：深圳市半导体产业发展促进会
包含专利：否
中国标准分类号：K70
国际标准分类号：31.080.01 半导体器分立件综合
行业分类：C387 照明器具制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：前言......................................................................................31 范围..................................................................................42 规范性引用文件..............................................................43术语和定义........................................................................4
起草单位：旭宇光电（深圳）股份有限公司、深圳市计量质量检测研究院、深圳市半导体产业发展促进会、深圳市聚飞光电股份有限公司、宁波欧陆克电器有限公司、深圳民爆光电股份有限公司、深圳市昌宇科技有限公司、广东旭宇光电有限公司、天一智能科技（东莞）有限公司、广东智多多智能科技有限公司、广东凯西欧光健康有限公司、深圳市超频三科技股份有限公司、南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心、宁波朗格照明电器有限公司、深圳市邦贝尔电子有限公司、深圳市紫光照明技术股份有限公司、深圳市拓享科技有限公司、深圳市灯光环境管理中心、深圳中电南方电力设备股份有限公司、德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、深圳清华大学研究院、北京大学深圳研究生院、深圳市日上光电有限公司、深圳福科田照明有限公司、深圳市标准技术研究院、深圳市九洲光电子有限公司、深圳市瑞丰光电子有限公司、深圳珈偉光伏照明股份有限公司、深圳大学、深圳信息职业技术学院、深圳市电明科技股份有限公司
起草人：林金填、曹小兵、刘岩、孙学明、蔡纯、刘淮源、张志宽、朱飞彪、蔡金兰、陈磊、肖清琪、冉崇高、鲍恩忠、谢祖华、马东元、汤祖概、沈在镇、罗能云、吴育林、王光绪、杨杰、苏遵惠、李菊欢、权薇、何雨霞、蒋婷、杨宇、余新星、钟浩、杜建军、李超、刘洪超、刘忠祺、邵泽渝、吴春海、钟雄、袁海平、李玉林、李本亮、陈浩、吴启保、向文军、武广敬、余建华、巨祥生、陈博、敬刚、孙晋雄、吴冠、杨光