T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory

资源信息

标准号 T/SICA 006-2024 标准状态 现行
发布日期 2024-06-07 实施日期 2024-07-07
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/SICA 006-2024
标准名:集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
标准英文名:General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
团体名称:上海市集成电路行业协会
包含专利:否
中国标准分类号:CCS J 70
国际标准分类号:53.040.01 连续搬运设备综合
行业分类:C356 电子和电工机械专用设备制造
标准层级:团体标准
主要技术内容:本标准主要技术内容包括集成电路晶圆厂用天车传送系统的术语和定义、缩略语、技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要求。
起草单位:弥费科技(上海)股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、欧姆龙自动化(中国)有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技(苏州)有限公司、上扬软件(上海)有限公司、荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
起草人:缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华

提示

本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途

相关内容

  1. JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范
  2. DB11/T 1764.8-2021 用水定额 第8部分:集成电路
  3. GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范
  4. GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求(外文版EN)
  5. GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
  6. JR/T 0025.4-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范
  7. GB/T 31441-2015 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求
  8. JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范
  9. GB/T 41033-2021 CMOS集成电路抗辐射加固设计要求
  10. T/BSES 001-2024 建设项目环境影响后评价技术指南 污染影响类