T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/NLIA 003-2021
标准名：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
标准英文名：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
团体名称：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
包含专利：否
国际标准分类号：31.260
行业分类：C342 金属加工机械制造
标准层级：团体标准
主要技术内容：本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学
起草人：李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙，姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等