T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
资源信息
| 标准号 | T/JSSIA 0001-2024 | 标准状态 | 现行 |
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| 发布日期 | 2024-06-05 | 实施日期 | 2024-06-10 |
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标准状态：现行标准号：T/JSSIA 0001-2024标准名：光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法标准英文名：Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals团体名称：江苏省半导体行业协会包含专利：否中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200行业分类：C397 电子器件制造标准层级：团体标准适用范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。主要技术内容：适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟起草人：曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
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