T/GITIF 011-2023 WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/GITIF 011-2023
标准名：WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范
标准英文名：Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip
团体名称：广东省电子信息联合会
包含专利：否
国际标准分类号：01.040.31 电子学 (词汇)
行业分类：C397 电子器件制造
标准层级：团体标准
适用范围:本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片
主要技术内容：本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片
起草单位：深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子（深圳）有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司等
起草人：杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬等