T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/GDCKCJH 062-2022
标准名：超级拼版多层印制电路板
标准英文名：Super panelization on multilayer printed circuit board
团体名称：广东省测量控制技术与装备应用促进会
包含专利：否
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
行业分类：M732 工程和技术研究和试验发展
标准层级：团体标准
适用范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
主要技术内容：本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司
起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金