T/CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CSTM 01024-2023
标准名：导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法
标准英文名：Failure analysis method of thermal imaging-assisted positioning for conductive anodic filament
团体名称：中关村材料试验技术联盟
包含专利：否
中国标准分类号：L 30
国际标准分类号：31.180
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
适用范围:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。 本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。
主要技术内容：本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。
起草单位：深南电路股份有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、上海材料研究所、天芯互联科技有限公司
起草人：戴炯、陈利、张凯、孙朝宁、叶晓菁、陈宗喜、朱李峰、王硕、何骁、沈江华、周斌、张莹洁、张伟、黎钦源、马峰岭、刘建辉。