T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CSTM 00991-2023
标准名：高速印制板用涂/镀层测试方法
标准英文名：Test method of coating/plating for the high speed printed board
团体名称：中关村材料试验技术联盟
包含专利：否
中国标准分类号：L 30
国际标准分类号：31.180
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
适用范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
主要技术内容：本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司
起草人：贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军