T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CSTM 00989-2023
标准名：微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
标准英文名：Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
团体名称：中关村材料试验技术联盟
包含专利：否
中国标准分类号：L 30
国际标准分类号：31.180
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
适用范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
主要技术内容：本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人：何骁，肖美珍，余承勇，邵伟恒，陈泽坚，孙朝宁，朱辉，吴俊明，张云鹏，王峰，聂富刚，刘潜发，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，李恩，贺光辉，罗道军