T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CSTM 00921-2023
标准名：微波组件用焊锡膏性能测试及应用
标准英文名：Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly
团体名称：中关村材料试验技术联盟
包含专利：否
中国标准分类号：L 90
国际标准分类号：25.160.50 钎焊和低温焊
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
适用范围:本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。
主要技术内容：本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中山翰华锡业有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑龙江省科学院石油化学研究院、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学
起草人：张莹洁、甘吉松、刘子莲、陈斌、郑冰洁、李维俊、李爱良、徐金华、王玉、刘长威、秦俊虎、陈钦、余海涛、陈庆国、黄文枫、罗正汤、孙国星。