T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料

资源信息

标准状态：现行
标准号：T/CSTM 00920-2023
标准名：印制电路板组件用敷形涂覆材料
标准英文名：Conformal coating for printed circuit board assemblies
团体名称：中关村材料试验技术联盟
包含专利：否
中国标准分类号：K 15
国际标准分类号：29.035.99 其他绝缘材料
行业分类：C398 电子元件及电子专用材料制造
标准层级：团体标准
适用范围:本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料（电气绝缘化合物）（以下简称“产品”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。 本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。
主要技术内容：本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料（电气绝缘化合物）（以下简称“产品”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、艾伦塔斯电气绝缘材料（珠海）有限公司、深圳美之电实业有限公司、广东金鸿泰化工新材料有限公司、东莞优邦材料科技有限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、中国电子科技集团第十研究所、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中兴通讯股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、珠海柯仕达科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所华东分所、上海回天新材料有限公司、成都亚光电子股份有限公司、新华三技术有限公司、浙江宇视科技有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学
起草人：张莹洁、张培强、王子涵、赵振博、刘子莲、王凤文、廖沛锟、周小阳、徐玉文、张彩绵、敖辽辉、何燕春、聂富刚、陈吉、张俊慈、李成春、楼倩、徐玲、陈杰、汤海林、袁杰、高阳、黄文枫、杨晶磊、孙国星。