T/CSEA 8-2019 无氰镀银层通用规范

General specification for cyanide-free silver plating

资源信息

标准号 T/CSEA 8-2019 标准状态 现行
发布日期 2019-09-20 实施日期 2019-09-21
发布单位
归口单位

标准状态:现行
标准号:T/CSEA 8-2019
标准名:无氰镀银层通用规范
标准英文名:General specification for cyanide-free silver plating
团体名称:中国表面工程协会
包含专利:是
国际标准分类号:25.220.40 金属镀层
行业分类:C336 金属表面处理及热处理加工
标准层级:团体标准
适用范围:本标准规定了无氰镀银层的术语与定义、要求和检测方法等内容。 本标准适用于机械、船舶、航空、航天、电子、电气等金属与非金属基体上的无氰镀银层。
主要技术内容:4 工艺要求4.1 材料4.1.1 基体材料电镀前金属零部件的基体材料质量控制应符合GB/T 12611的要求。4.1.2 工艺材料无氰镀银层用的银阳极材料应采用纯度≥99.9%电解银,其它工艺材料、辅助材料应符合GJB 480B中5.3的要求,工艺生产用水应符合HB 5472的要求。4.2 工艺流程镀前验收→装挂→预处理→无氰电镀银→后处理→检验检测→包装4.2.1 工序说明4.2.1.1 镀前验收按.GB/T 12611 要求验收。4.2.1.2 装挂使用通用或根据零件图纸形状、 尺寸、数量及技术要求设计的专用工装装挂。4.2.1.3 预处理按.GB/T 12611 要求执行。如不锈钢、高温合金等需要冲击镀镍。另金属零部件电镀前需消除应力的热处理要求按表 1 执行。凡经机械加工、磨削、冷成形、冷拉伸、冷矫正的零(部)件,当其材料抗拉强度最大值大于或等于1050 MPa 的钢制零件及技术文件规定的其它需要消除应力处理的零件,应按有关说明书规定进行消除应力热处理,消除应力应在喷丸强化、喷砂、清洗和电镀前进行,确
起草单位:贵州航天精工制造有限公司、重庆立道新材料科技有限公司、贵州天义电器有限责任公司
起草人:胡国辉、刘骞、董康、詹兴刚、胡文进、段国发、肖春艳、田刚、周琦、代文彪、胡定恒、王健、杨楠、江涛、张廷敏、杨彪、袁光生、刘军、包海生、王东风

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