GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package
资源信息
| 标准号 | GB/T 46280.4-2025 | 标准状态 | 即将实施 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2025-08-19 | 实施日期 | 2026-03-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部（电子） | ||
标准状态：即将实施标准号：GB/T 46280.4-2025标准名：芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准英文名：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package批准发布部门：工业和信息化部（电子）中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200标准层级：GBT推荐性国家标准
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