GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements
资源信息
| 标准号 | GB/T 46280.3-2025 | 标准状态 | 即将实施 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2025-08-19 | 实施日期 | 2026-03-01 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部（电子） | ||
标准状态：即将实施标准号：GB/T 46280.3-2025标准名：芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求标准英文名：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements批准发布部门：工业和信息化部（电子）中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200标准层级：GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享，仅供参考，勿用于任何商业用途
相关内容
- T/SMA 0057-2024 高压电缆交叉互联系统不停电换位技术导则
- GB/T 28059.4-2023 公路网图像信息管理系统 平台互联技术规范 第4部分：用户及设备管理
- JR/T 0012-2004 金融业星型网间互联技术规范
- YD/T 3879-2021 互联网新通用顶级域名服务 注册局业务数据托管技术要求
- YD/T 4961.4-2024 隐私计算 跨平台互联互通 第4部分：应用要求
- YD/T 4961.3-2024 隐私计算 跨平台互联互通 第3部分：互联协议
- DB37/T 4441-2021 城市轨道交通互联互通体系规范 PIS系统
- YD/T 4188-2023 基于WLAN接入LTE网络的语音业务互联互通技术要求
- JR/T 0245-2021 条码支付互联互通技术规范
- GB/T 32151.41-2024 温室气体排放核算与报告要求 第41部分:工业硅生产企业