GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求

General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)

资源信息

标准号 GB/T 44795-2024 标准状态 现行
发布日期 2024-10-26 实施日期 2024-10-26
发布单位 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位 工业和信息化部(电子)

标准状态:现行
标准号:GB/T 44795-2024
标准名:系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
标准英文名:General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
中国标准分类号:L56
国际标准分类号:31.200
标准层级:GBT推荐性国家标准

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