GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
资源信息
| 标准号 | GB/T 44795-2024 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2024-10-26 | 实施日期 | 2024-10-26 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 工业和信息化部(电子) | ||
标准状态:现行标准号:GB/T 44795-2024标准名:系统级封装(SiP)一体化基板通用要求标准英文名:General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)批准发布部门:工业和信息化部(电子)中国标准分类号:L56国际标准分类号:31.200标准层级:GBT推荐性国家标准
提示
本站资源均来自互联网公开发布和用户分享,仅供参考,勿用于任何商业用途
相关内容
- GB/T 42146-2022 政府网站网页电子文件封装要求
- T/SZSA 015-2024 COB LED 光源封装产品技术规范
- CY/T 181-2019 专业内容数字阅读技术 产品封装
- T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范
- T/GIES 002-2020 LED封装光组件在线快速光色测量技术规范
- GB/T 16606.3-2018 快递封装用品 第3部分:包装袋
- T/CPIA 0064-2024 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法
- YD/T 4269-2023 IP网络带内操作、管理和维护(IOAM)数据内容和封装方法
- T/CPPIA 24-2023 锂离子电池用铝塑封装膜
- GB/T 45499-2025 乡镇(街道)综合文化站图书室管理与服务