GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
资源信息
| 标准号 | GB/T 34507-2017 | 标准状态 | 现行 |
|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2017-10-14 | 实施日期 | 2018-05-01 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | ||
| 归口单位 | 中国有色金属工业协会 | ||
标准状态：现行标准号：GB/T 34507-2017标准名：封装键合用镀钯铜丝标准英文名：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package批准发布部门：中国有色金属工业协会中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99标准层级：GBT推荐性国家标准
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